免费pg电子单机pc端：铝基板根底介绍ppt

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  PCB制造鋁基板工藝AlexHan2013.06.12目錄资料功能及應用結構說明工藝介紹留意事項资料功能及應用铝基板是一种散热功能好的绝缘金属基敷铜板,其特色在于：2.1.1杰出的导热功能有助于元器件的冷却;2.1.2较高的绝缘强度能饱尝高达6KVAC电压；因为上述优胜功能，铝基板被大范围的应用于电源操控等方面。鋁基板結構說明一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属底层﹐线路层一般都会选用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150um；金属底层一般有铝基、铜基、铁基、CIC、CMC等，常用厚度为1.0mm、1.5mm﹑2.0mm、3.2mm;为维护铝面不被擦花、氧化，也有助于出产的悉数进程前面工序的操控，一般的铝基板铝面贴有维护膜(PETorPI)；金属基板有单面、双面之分，单面铝基板占多數﹔其结构如图所示：制造工藝流程流程制造工藝流程--進料檢查進料檢查（IQC）依照工單上的規格檢查鋁板wpnl尺度/板厚﹔目視檢查鋁板面﹐要求鋁板面無刮傷﹑氧化及污染﹔鋁板要求板彎翹程度不超過一個板厚﹔制造工藝流程—內層內層前處理—參數按正常﹔壓膜—銅面壓膜即可﹐參數按正常﹔曝光—單面曝光﹐參數按正常DES—單面算性蝕刻﹐銅面朝上﹐關閉下噴﹐參數根據銅厚選擇﹔*制程工程部*GlobalBrandsManufacture制程工程部進料檢內層鑽定位靶AOI防焊文字二鑽+成型ETOSPFQCPS:若為噴錫板則防焊后作業PS:鋁面膠層可防酸鹼﹐但不耐刷磨等物理攻擊