免费pg电子单机pc端：印制线路板压合定位铆合用铆钉的制作方法

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  本专利针对传统印制线路板压合铆钉易断钉、掉屑导致短路缺陷的问题，提出一种新型铆钉结构。该铆钉由空心圆形铆钉帽与圆筒状结构组成，二者空心直径相同，外径差2.0-5.0mm，采用60%-70%铜合金材料，厚度30-100μm。通过优化材料、结构参数，使铆合时材料不易断裂，碎屑减少，明显提升压合良率。

  多层印制线路板在压合前需要对多张芯板进行预定位，完成预定位后的印制线路板才能够送进压机进行压合处理，从而粘合成一张多层的印制线路板。故预定位是印制线路板压合前很重要的一个处理步骤。预定位能够使用加热熔合、铆合、销钉定位，而铆钉定位是一种很重要的定位方式。

  传统的压合铆钉是存在断钉、掉屑等问题，跌落的碎屑会落入印制线路板中，导致短路、杂物等缺陷的发生。为了改变这种弊端，故提出了本发明内容。

  发明内容本发明解决的技术问题是提供一种印制线路板压合定位铆合时用的铆钉的新设计，此铆钉对于材料厚度、材质、外形等方面做了新的设计，采用此设计的铆钉，能够大大减少断钉、掉屑等问题发生，利于印制线路板压合时生产良率的提高。本发明的技术方案是提供一种铆钉，它由圆形铆钉帽和圆筒状结构两个部份构成，圆形铆钉帽的中间是空心的，圆筒状结构的中间也是空心的，两个部份的空心处直径相同。本发明的进一步技术方案是提供一种铆钉，其圆筒状结构的外直径在2. 54. Omm之间。本发明的进一步技术方案是提供一种铆钉，其圆形铆钉帽的外直径比圆筒状结构的外直径大2. 0 5. 0mm。本发明的进一步技术方案是提供一种铆钉，其材料采取使用铜合金材料。本发明的进一步技术方案是提供一种铆钉，其材料的厚度在30 55um之间。本发明的进一步技术方案是提供一种铆钉，其材料的厚度在55 IOOum之间。本发明获得的效果是此铆钉对于材料厚度、材质、外形等方面做了新的设计， 采用此设计的铆钉，能够大大减少断钉、掉屑等问题发生，利于印制线路板压合时生产良率的提尚ο

  是提供一种印制线路板压合定位铆合时用的铆钉，此铆钉由由圆形铆钉帽(如图1中的1所示)和圆筒状结构(如图1中的2所示)两个部份构成，圆形铆钉帽的中间是空心的，圆筒状结构的中间也是空心的，两个部份的空心处直径相同。圆筒状结构的外直径(如图1中的4所示)在2. 5 4. Omm之间，圆形铆钉帽的外直径(如图1中的3所示)比圆筒状结构的外直径(如图1中的4所示)大2. 0 5. 0mm，铆钉的材料采取使用铜含量在60% 70%之间的铜合金材料，铆钉材料的厚度在30 IOOum之间。在进行铆合时，铆钉的长度(如图1中的1所示的长度)通常要比所需铆合的物体(如图2中的5所示)的厚度长一些才能实施铆合动作，长出的那部份的圆筒材料会被劈开并折弯而形成开花状铆合体(如图2中的6所示)，以此来实现铆紧的目的。传统的铆钉在被折弯的过程中，会因为材料及设计的不良，而导致被折断、掉屑等问题发生。采用本设计而得的铆钉，能够尽可能的防止这样的问题发生。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还能做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

  权利要求1.一种铆钉，其特征是，由圆形铆钉帽和圆筒状结构两个部份构成，圆形铆钉帽的中间是空心的，圆筒状结构的中间也是空心的，两个部份的空心处直径相同。

  2.根据权利要求1所述的铆钉，其特征是，圆筒状结构的外直径在2.5 4. Omm之间。

  3.根据权利要求1所述的铆钉，其特征是，圆形铆钉帽的外直径比圆筒状结构的外直径大2. 0 5. 0mm。

  5.根据权利要求1所述的铆钉，其特征是，铆钉材料的厚度在30 55um之间。

  6.根据权利要求1所述的铆钉，其特征是，铆钉材料的厚度在55 IOOum之间。

  专利摘要本实用新型涉及一种印制线路板压合定位铆合时用的铆钉，此铆钉由圆形铆钉帽和圆筒状结构两个部份构成，并对包括材料选用及外观尺寸等部份进行了重新设计，圆筒状结构的外直径在2.5～4.0mm之间，圆形铆钉帽的外直径比圆筒状结构的外直径大2.0～5.0mm，铆钉的材料采取使用铜含量在60％～70％之间的铜合金材料，铆钉材料的厚度在30～100um之间。采用此设计的铆钉，能够大大减少断钉、掉屑等问题发生，利于印制线路板压合时生产良率的提高。

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